电路板布线过程中焊盘掉落原因分析
2019-11-02 03:06

电路板布线过程中焊盘掉落原因分析
见号码:4912019-02-1212:00
在使用电路板期间,经常发生淬火焊接现象。焊接现象很容易脱落,特别是当电路板变得功能性和使用烙铁时。PCB工厂应该如何应对?
在本文中,我们分析了垫剥落的一些原因和相应的措施。
片材的质量是由于铜箔与覆铜层压板的环氧树脂之间的树脂粘附性差。在这种情况下,即使是大面积的铜箔,铜箔也会受到外力的轻微加热或机械生成,因此容易从环氧树脂上剥离,剥离和剥离垫等问题会发生。铜箔
2.存储条件对电路板的影响可能受天气影响,或者可能在潮湿的地方长时间存放。电路板的吸湿性导致水含量过高。为了获得所需的焊接效果,贴片的热量通过水的挥发除去的热量得到补偿,并且必须延长焊接的温度和时间。这些焊接条件可能导致电路板的铜箔涂有环氧树脂。因此,PCB工厂在存储电路板时需要注意环境湿度。
3,焊机焊接问题一般电路板的附着力可以按照正常焊接,焊盘没有剥落现象,电子产品通常可以修复,修复通常是电焊由于烙铁的局部温度高,当温度达到300到400度时,垫的局部温度太高,并且垫的铜板下面的树脂粘合剂在高温下剥落。垫子脱落了
当移除烙铁时,烙铁的物理强度趋于粘附到垫上。这也会导致垫子掉落。
标签:
PCB焊接


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